一、產品用途

本品HL系列環氧樹脂主劑及其它環氧樹脂按比例配合好，廣泛

用于電子元件的包封、灌封、浸漬工藝

達到電子元件外表有良好封裝要求和電氣絕緣性能。

二、性能

本品能使系列環氧樹脂主劑固化后提高硬度，增強韌性，保

證環氧樹脂優異的電性能。本品安全無

毒，極難燃燒以及水下固化。它使用方便，既可適合于HL系列

環氧樹脂的固化劑，又能適合于其它各

類環氧樹脂的常溫固化和中溫快速固化。

三、主要技術指標：